产品名称：LED 封装后检测系统
产品简介：
- 概述
- 工作原理
- 特点
- 规格型号
平台控制搭配独家设计承载台、压平机构，达到最佳UPH。
独家设计光源，针对不同瑕疵设计出优化光源模块。
使用完整的图像处理技术，提供各类型检测工具，设定模
板弹性化。
自动光学检测设备，出料方式多元化，可灵活搭配客户机
台，各个制程在线检测。
NG 自动 Marking 功能，方便于后续制程辨识。
可同时配合客户自动贴片机，以达到贴片后实时检测，以降低后续人员再检测之时间并达到稳定出货质量。