Product Name：LFD-80 智能型数控压合机
Introduction：
- Description
- Works
- Feature
- Parameters
- Specification
- Performance
- Advantage
- Function
- Place
本设备主要应用于软性印刷电路板压合，有别于传统热压机的另一种新型的压覆盖膜的设备。
它利用所压材质的特性，对产品进行特定温度下，一定时间段及压力，使覆盖膜（或称保护胶片）与铜箔利用环氧树脂胶紧密贴合在一起的过程。产品在机台中被平行施加压力均匀受热及通过一定的时间，利用矽铝箔、烧付铁板等副资材保护产品的填充性，且不会因为压力过大造成线路被破坏。
可通过计算机的网络控制技术实现对压合机的监控
| 设备外型 | |
| 宽度 |
1,350mm/870mm |
| 深度 |
1,040mm |
| 高度 |
1,580mm |
| 工作高度 |
1,115mm |
| 电力需求 |
380V/50HZ/3Phase |
| 最大电源功率 |
约12.5KVA |
| 最大工作压强 |
54 KGf/cm2(Max.) |
| 热风排量 |
4 L/S |
| 模板尺寸 |
380mmW × 450mmL |
| 有效压着尺寸 |
300mmW × 420mmL |
| 净重 |
2,400 kg |
| 毛重 |
2,820 kg |
LFD-80
中国上海